据媒体报导，全世界晶圆代工龙头厂商台积电已经向中科治理局送件申报中科A14（1.4纳米）厂动工，估计2028年下半年正式量产，早期投资金额估达490亿美元。此前，台积电于北美技能论坛释出出产据点计划动

10月20日，江波龙基在“Office is Factory”矫捷、高效制造的贸易模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）—

近日，帝奥微发布通知布告称，公司拟经由过程刊行股分和付出现金的方式采办董志伟等16名荣湃半导体（上海）有限公司股东所持荣湃半导体100%股权，同时拟向不跨越35名切合前提的特定投资者非公然刊行股票召募